ซื้อ LT1370HVIR#PBF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LT1370HVIR#PBF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LT1370HVIR#PBF
- ผู้ผลิต:
- L
- ลักษณะ:
- IC REG MULT CONFIG INV ADJ D2PAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13344 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LT1370HVIR#PBF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LT1370HVIR#PBF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LT1370HVIR#PBF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - เอาท์พุท (ต่ำสุด / คงที่): | 1.245V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - เอาท์พุท (สูงสุด): | 42V (Switch) |
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต - (ต่ำสุด): | 2.7V |
| แรงดันไฟฟ้า - อินพุต (สูงสุด): | 30V |
| โทโพโลยี: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC |
| ซิงโคร Rectifier: | No |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D2PAK-7 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| ประเภทขาออก: | Adjustable |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Positive or Negative |
| ชื่ออื่น: | LT1370HVIRPBF |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LT1370HVIR#PBF |
| ฟังก์ชัน: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| ความถี่ - การสลับ: | 500kHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.245V 1 Output 6A (Switch) TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| ลักษณะ: | IC REG MULT CONFIG INV ADJ D2PAK |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท: | 6A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LT1370HVIR#PBF
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog